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双层复合结构的阻挡层是解决倒装LED芯片大电流应用下金属迁移和扩散问题的基础性核心要素
发布时间:2019-05-15 00:00

  完善产业链条

  加大财税支持力度

  华为与京东方达成智能终端柔性AMOLED屏幕“供需”协议

  但EDA公司Synopsys 、Cadence,芯原、eMemory与Achronix 都有不同幅度的上升,尤其是 Achronix ,更是狂飙250%,表现惊人。

  重点突破核心关键技术

  IP市场分析:Arm市占下滑,Achronix狂飙250%最亮眼

  强化平台服务

  面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求,加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用,协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。

  补齐芯片制造和先进封测缺失环节

  具体地说,这可能反映出ARM,Imagination和MIPS的市场份额正在受到挤压。在高端,许可证持有者正在转向架构授权,或者home-rolling他们的处理器,以最大限度地降低许可费用,而在底端,RISC-V开源处理器许可正在获得牵引力。同时在中间地带,机器学习和其他来源提供的其他专业架构越来越受欢迎。

  保障重大产业项目落地

  鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

  欣博电子受邀参加安徽省公安厅视频监控网络安全教育与培训会议

  以骨干企业、科研机构为依托,联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案,联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

  先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。

  日前,分析机构IP Nest发布了最新的IP市场分析报告。报告显示,2018年IP市场价值为36.02亿美元,比2017年增长6%,增长速度低于往年。2017年,全球知识产权市场增长了11.7%。

双层复合结构的阻挡层是解决倒装LED芯片大电流应用下金属迁移和扩散问题的基础性核心要素

  倒装芯片应用产品

  优化生态系统

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